Proses Reflow Soldering adalah proses penting untuk mendapatkan kualiti pateri yang baik. Mesin pematerian reflow Fumax mempunyai 10 temp. Zon. Kami menentukur suhu. setiap hari untuk memastikan suhu yang betul.

Reflow pematerian

Reflow soldering merujuk kepada kawalan pemanasan untuk mencairkan solder untuk mencapai ikatan kekal antara komponen elektronik dan papan litar. Terdapat kaedah pemanasan semula yang berbeza untuk pematerian, seperti oven reflow, lampu pemanasan inframerah atau senapang udara panas.

Reflow Soldering1

Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, dengan pengembangan produk elektronik ke arah ukuran kecil, berat ringan dan kepadatan tinggi, pematerian reflow harus menghadapi cabaran besar. Reflow soldering diperlukan untuk menggunakan kaedah pemindahan haba yang lebih maju untuk mencapai penjimatan tenaga, penyeragaman suhu, dan sesuai untuk keperluan pematerian yang semakin kompleks.

1. Kelebihan:

(1 gr Kecerunan suhu yang besar, keluk suhu yang mudah dikawal.

Paste 2 paste Pateri pateri dapat diedarkan dengan tepat, dengan masa pemanasan yang lebih sedikit dan kemungkinan untuk dicampur dengan kekotoran.

(3) Sesuai untuk menyolder semua jenis komponen berketepatan tinggi dan permintaan tinggi.

) 4 process Proses sederhana dan kualiti pematerian yang tinggi.

Reflow Soldering2

2. Penyediaan pengeluaran

Pertama, pasta solder dicetak dengan tepat pada setiap papan melalui acuan pasta solder.

Kedua, komponen diletakkan di papan oleh mesin SMT.

Hanya setelah persiapan ini disiapkan sepenuhnya, pematerian reflow sebenar akan bermula.

Reflow Soldering3
Reflow Soldering4

3. Permohonan

Reflow soldering sesuai untuk SMT, dan berfungsi dengan mesin SMT. Apabila komponen dilekatkan pada papan litar, pematerian perlu diselesaikan dengan pemanasan reflow.

4. Kapasiti kami: 4 Set

Jenama: JTTEA 10000 / AS-1000-1 / SALAMANDER

Bebas plumbum

Reflow Soldering5
Reflow Soldering6
Reflow Soldering7

5. Kontras antara pematerian gelombang & pematerian reflow:

(1) Reflow solder terutamanya digunakan untuk komponen cip; Pematerian gelombang terutamanya untuk pematerian pematerian.

(2) Reflow soldering sudah mempunyai solder di hadapan relau, dan hanya solder paste yang dicairkan di dalam relau untuk membentuk sambungan solder; Pematerian gelombang dilakukan tanpa pateri di hadapan tungku, dan disolder di relau.

(3) Reflow soldering: udara suhu tinggi membentuk reflow solder ke komponen; Pematerian gelombang: Pateri lebur membentuk pematerian gelombang ke komponen.

Reflow Soldering8
Reflow Soldering9