Setelah komponen SMT diletakkan & QC'ed, langkah seterusnya adalah memindahkan papan ke pengeluaran DIP untuk menyelesaikan melalui pemasangan komponen lubang.

DIP = pakej in-line dual, dipanggil DIP, adalah kaedah pembungkusan litar bersepadu. Bentuk litar bersepadu adalah segi empat tepat, dan terdapat dua baris pin logam selari di kedua sisi IC, yang disebut pin header. Komponen pakej DIP dapat disolder di dalam pelat melalui lubang papan litar bercetak atau dimasukkan ke soket DIP.

1. Ciri-ciri pakej DIP:

1. Sesuai untuk pematerian melalui lubang pada PCB

2. Perutean PCB lebih mudah daripada pakej TO

3. Pengendalian yang mudah

DIP1

2. Permohonan DIP:

CPU 4004/8008/8086/8088, diod, rintangan kapasitor

3. Fungsi DIP:

Cip yang menggunakan kaedah pembungkusan ini mempunyai dua baris pin, yang dapat disolder terus pada soket cip dengan struktur DIP atau disolder dalam jumlah lubang pateri yang sama. Keistimewaannya ialah ia dapat mencapai pengelasan papan PCB melalui lubang dengan mudah dan mempunyai kesesuaian yang baik dengan papan induk.

DIP2

4. Perbezaan antara SMT & DIP

SMT secara amnya memasang komponen yang dipasang di permukaan tanpa plumbum atau permukaan pendek. Pateri pateri perlu dicetak pada papan litar, kemudian dipasang oleh chip mounter, dan kemudian peranti itu diperbaiki dengan pematerian reflow.

Pematerian DIP adalah peranti pembungkus langsung dalam pakej, yang diperbaiki dengan pematerian gelombang atau pematerian manual.

5. Perbezaan antara DIP & SIP

DIP: Dua baris petunjuk memanjang dari sisi peranti dan berada pada sudut tepat ke satah selari dengan badan komponen.

SIP: Sebaris plumbum lurus atau pin menonjol dari sisi peranti.

DIP3
DIP4